BASKI DEVRE ÇIKARTMA

tarafından **ewrelife SUPERVISOR** Perş. Tem. 16, 2009 5:28 pm

BASKI DEVRE ÇIKARTMA

Elektronik cihazlar,
bakır plaket üzerine monte edilen elektronik elemanlardan meydana gelirler.
Elektronik devre şemaları, baskı devre şemalarına dönüştürülecek bakır plakaya
aktarılır. Bu işleme baskı devre çıkarma tekniği denir. Yani devreyi oluşturan
devre elemanlarının bir araya getirilerek belirli bir düzene getirilmesidir. Bu
üretimi hızlandırır, maliyeti düşürür ve cihazların daha küçük olmasına ( az
yer kaplaması ) sebep olur. Bu işlem yapılırken devrenin şeması yani hangi devre
elemanının hangi pin ( bacak ) ‘in nere bağlanacağı planlanır. Daha sonra board
tabir edilen baskı görünüşü çizilir ve bu baskı görünüşünden yararlanılarak
baskı devre çıkarılır. Günümüzde baskı devre çıkartma yöntemi üç şekildedir.
Basit bir işlem için kalem tekniği, orta düzey için pozitif 20 tekniği,
gelişmiş ve seri üretimler, fabrikasyonlar için serigrafi tekniği kullanılır.

KALEMLE ÇİZME:

Baskı devrelerde kalem
ile baskı devre yapılacağı zaman aşağıdaki malzemeler kullanılır;

* Bakır plaket
* Baskı devre kalemi
* Perhidrol
* Tuz ruhu
* Testere
* Yüksel devirli küçük
matkap

Baskı devre
çıkartılacağı zaman aşağıdaki yollar incelenir;

1- Devrede kullanılacak
elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları önemlidir. Bu kağıt üzerindeki
ölçümlendirmelidir. Çünkü çıkartılacak baskı devrede bir devre elemanın gerçek
boyutundan küçük veya büyük olarak çıkartılırsa kullanılacak devre elemanı
büyük yada küçük gelecektir. Ve baskı devreye monte edilemeyecektir.

2- Kağıda hatlar
birbirini kesmeyecek şekilde baskı devre şeması çizilmelidir. Aksi takdirde
saçma sapan bir tasarım çizmiş olursunuz devrede çizilen yanlış bağlantılar
kısa devrelere sebebiyet vererek çalışmayan bir devre tasarlayıp ve baskı
devresini çıkarmış olacaksınız. Böyle bir durumda emekleriniz boşa gidecektir.
Çalışan bir şeyler yapmak istiyorsanız çizimlerinize dikkat etmelisiniz.

3- Baskı devre şeması
kullanılacak elemanların ayak ölçülerine göre en küçük hale getirilip elemanlar
baskı devresinin üzerine yerleştirilip malzemeler plaket üzerine
yerleştirilir.Baskı devrenin alt görünüşü ve üst görünüşü olmak üzere iki durum
söz konusudur. Bu durumda çizimlerde de dikkat edilmelidir. Örneğin bir
entegrenin önden görünüşü 1 nolu pinine karşılık gelirken arka görünüşünde son
numaralı pini olur ve entegreyi doğru monte etmeniz söz konusu değildir. Yine
yanlış bir devre tasarlamış olursunuz. Sanırım bu durumda gene çalışan bir
tasarım söz konusu değildir.

4- Üçüncü maddedeki bir
durumla karşılamamak için , yerleştirme planının tersi başka bir kağıda
çizilir.Çizimin tersi aynen kopya edilir ve tersi elde edilmiş olunur.

5- Tasarlanacak devrede
istenilen plaka boyutu ölçülerek testere ile kesilerek istenilen board ( plaka
) elde edilir.

6- Bakır plaka
temizleyici madde ile çok iyi bir şekilde temizlenir. Bol su ile yıkandıktan
sonra durulayıp kurutulur. Buradaki temizleme işleminin yararı bakır yolar
üzerindeki oksitlenmeyi önlemektir.

7- Kağıtta çizili olan
baskı devre şemasını karbon kağıt ile bakır plakete aktarılır. Bakır plaket
üzerine çizilen baskı devre şemasını baskı devre kalemiyle düzgünce çizilir. Bu
aşamasa tasarlanan devre bakır plaka üzerine kopya edilmiş olunur.

8- Bakır plaketin
girebileceği büyüklükte bir kaba bir perhidrol kapağı ölçekte perhidrol, dört
perhidrol kapağı ölçekte de tuz ruhu karıştırınız. Böylece bize lazım olan
bakırı eritecek ama baskı devre kaleminin mürekkebini eritmeyecek eriğik asit
elde edilmiş olunur. Daha açıkçası tuzruhunun asidik özelliği yüksektir eğer
sade tuzruhuna atarsak plaka üzerinde hiç bir bakır kalmayacaktır yani bize
gerekli yollarda erimiş olacaktır. Perhidrol kullanarak tuzruhunun asidik
özelliğini indirgemektir ( düşürmek ) . Bu karışımı deneme yanılma yöntemiyle
de ne kadar tuzruhuna ne kadar perhidrol kullanılacağını bulabilirsiniz.

9- Plaketi,
hazırladığınız eriğin içerisine atınız. Çizilen hatların dışındaki tüm bakır
plaka çözülene kadar bekleyin. Ve size lazım olan hatlardan başka hiç bakır
kalmayınca çıkartınız.

10- Bakır plaket üzerine
baskı devre çıktıktan sonra bol suyla yıkayarak kurutulur. Kimyada asitlerle
deney yaparken su kullanılır su bütün maddelerin çözücüsüdür. Bu nedenle her
zaman yanınızda su bulunsun.

11- Kullanılan
elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir ve markalı yerler
delinir.

12- Bakır hattın ters
yüzüne elektronik elemanlar nereye yerleştirilecekse, yerleştirilir.

13- Lehimleme işlemleri
kısa devre meydana gelmeyecek şekilde yapılır. Devreye gerilim vererek devre
çalıştırılır. Ve böylece sizde tasarladığınız yada tasarlanan bir elektronik
devreyi çalışır hale sokmuş oldunuz. Çalışmalarınızda size başarılar...

UYARI :Baskı devre
çıkarırken asit bölümünde ( tuzruhu perhidrol karışımında) çok dikkatli
olunmalıdır. Baskı devre çıkartırken karşılaşılacak tehlikelerden verdiğim
bilgilerden dolayı mesul deyilim.

POZİTİF 20 İLE:

Pozitif 20 ile baskı
devre çıkartırken gerekli malzemeler ;
* Bakır plaka
* Aydınger veya naylon
* Letraset, çini
mürekkep
* Temizlik malzemesi
* Kıl testere
* NaOH
* FeCl3
* Ilık su
* Kurutma fırını
* Bozlandırma sistemi
* Matkap
* Karanlık oda

Devrede kullanılan
elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları çizimde ve montajda önemlidir.
Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi
çizilir Yerleşme planının tersi başka bir kağıda çizilir. Bu çizilen bakır
plakete çıkacak olan baskı devre şemasıdır.

Baskı devre şeması
ölçeğinde bakır pertinaksı ( plaket )kıl testere ile kesilir. Bakır plakanın
üzerine pozitif 20 sürüleceği için yüzeyin yağdan tamamen arındırılmış olması
gerekir. Bakır plakanın temizleyici madde kullanılarak nemli bir bezle kir, pas
ve yağı gidene kadar yıkanır. Temizleme işlemi tamamlandıktan sonra musluğun
altına tutulur. Kurulandıktan sonra parmak izi kalmamasına dikkat edilir.

Temizlenmiş, kurutulmuş
bakır plakaya pozitif 20 atılması için karanlık odada çalışılır. Odanın aşırı
karanlık değil de loş bir ışığa sahip olması tercih edilir. Pozitif 20 -10
C’lik bir ortamda saklanmalıdır. Aynı zamanda pozitif 20 ile baskı devreler hem
düzgün , hem de kolay bir şekilde çıkar. Bakır plaka yatay fakat hafif eğimli
olarak düzgün bir zemine konulur. Sprey 20cm mesafeden püskürtülür. Püskürme
işlemi plakanın bir köşesinden başlayarak paralel şeritler halinde yapılmalı,
plakanın her yerine aynı miktarda püskürmeye dikkat edilir. Püskürtme ile
kaplama işlemi biter bitmez, plaka karanlık bir yere konulur. Plakanın üzerine
toz konmaması için dikkat edilmelidir.

Pozitif 20
püskürtüldükten sonra plakanın kurutma işlemi hemen yapılmalıdır. Karanlık bir
ortama bırakılan kart kendi imkanlarıyla normal olarak 24 saatte kurur. Fakat
işlemlerin çabuk olması için kart ısı ayarlı fırında kurutulur. Fırın ısısının
70 C’ye ayarlanması gerekir. 20 dakikada kurur. 70 C’nin üzerindeki ısı ve 20
dakikanın üzerindeki süre karta zarar verir.

Bundan sonra yapılacak
işlem potlandırmadır. Potlandırma işlemi karanlık odada yapılmalıdır. Daha önce
aydınger veya naylon üzerine hazırlanan baskı devre cam yüzeyin üzerine şeffaf
bir bantla tutturulur. Üzerine bakır plaket yatırılır.

Bundan sonra ışıkta
bırakma süresi önemlidir. Işık kaynağını olarak çeşitli lambalar
kullanılabilir. Işığa bırakma süresi lambanın cinsine ve plakaya olan uzaklığa
bağlıdır. Potlandırmada dikkat edilmesi gereken bir noktada plaka lambanın
altına konmadan önce 2-3 dakika beklenerek asıl etkiyi yapan ultraviole tam
güçte emisyonu için zaman bırakmak, plakayı ışığın altına daha sonra koymaktır.
Lamba cinsine göre potlandırma işlemi gerçekleştirilir

Lambanın plakaya olna
uzaklığın ve poz süresinin ayarlanması ;

.
Kart üzerine baskı devre
potlandırıldıktan sonra banyo işlemine geçilir. Banyo çözeltisi hassas bir
şekilde hazırlandıktan sonra bakır tabakasının çözünmesi daha az hatalı olur.
Bir litre suyun içerisine 7gr NaOH konulur. Banyo hazırlandıktan sonra
potlandırılmış olan bakırlı plaka çözeltisinin içerisine atılır.500W 20 cm 3 dak 300W 25 cm 30-60 sn 2 yada 3
dakika sonra ışık gören yerlerin eriyerek dağıldığı gözlenir.

Letraset veya çini
mürekkeple çizilen kısımların altında kalan kısımların ışık görmediği için
olduğu gibi kalır. Şayet yeterli süre seçmesine rağmen hiçbir yer erimiyorsa,
poz süresi yeterli olmamış demektir veya bunun aksi erimemesi gereken yerlerde
eriyorsa, poz süresi fazla gelmiş demektir. Her iki durumda da çalışmaya devam
edilmemeli bakır plaka asetonla temizlenip işe yeniden başlanmalıdır.

Bakır plaka belirlenen
süre sonunda banyodan çıkarılmalı, bol su ile yıkanmalıdır. Bundan sonra
plakayı artık karanlık odada tutmaya gerek yoktur. Sıra pozitif 20’nin banyoda
erimiş olan kısımlarının altından gözüken bölgelerdeki bakırların yedirilmesi
işlemine gelinir. Bunun içinde ayrı bir banyo hazırlanır.

En uygun banyo 100gr
FeCl3 150gr Su ‘dur. Bakır plaka hazırlanan çözeltinin içerisine atılarak 40-50
C’de ısıtılır. Işık almayan letrasetin altındaki bakır kısımların dışındaki tüm
bakır tabaka gözükür. Plaka banyodan çıkarılarak bol su ile yıkanır. 9.) Son
işlem olarak baskı devresi asetonla silinerek temizlenir. Kart matkapla
delinir. Elektronik elemanlar dikkatli şekilde monte edilerek tasarım aşaması
gerçekleştirilir.

tarafından **ewrelife SUPERVISOR** Perş. Tem. 16, 2009 5:28 pm

SERİGRAFİ YÖNTEMİ:

İpek baskı yöntemi seri
imalatlarda kullanılır bu yöntem için ;

* Bakır plaka
* Aydınger veya naylon
* Letraset,çini mürekkep

* Temizlik malzemesi
* Kıl testere
* Tahta üzerine iyice
gerilmiş ipek
* Serisrol
* Hızlandırıcı
* Plastik veya
karıştırıcı çubuk
* Rahle
* Pozlandırma masası
* Isıtıcı
* İpek üzerine konacak
ağırlık
* Tazyikli su
* Matbaa mürekkebi
* Selilozik tiner
* Çamaşır suyu
* Baskı devre kabı
* Perhidrol
* Tuzruhu
* Matkap
* Karanlık ve loş oda

Malzemeler ve ortam
temin edildikten sonra aşağıdaki elektronik flaşör devresini ipek baskı tekniği
ile çıkaralım; Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir. Elemanların
boyutları yerleştirme planı ve yerleştirmede önemlidir. Kağıt üzerinde hatlar
birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir. Çizilen
baskı devre yerleştirme planıdır.

Yerleştirme planının
tersi başka bir kağıda çizilir. Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan baskı
devredir. Pozlandırma masasını üzerine asetatta bulunan baskı devre yüzeyini
bantla yapıştırırız. Çalışma odası karartılır. Bu ipek üzerine sürülecek
karışım hazırlanır. Plastik kabın içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde
serisrol koyduğumuz serisrolün 1/10 ölçeğinde hızlandırıcı koyarak, çubukla
karıştırırız.

Tahta çerçeve içerisine
gerilmiş ipek üzerine hazırlanan karışım dökülür. Karışımı yayacağımız alan
asetat üzerine çizilen baskı devre şemasının alanından biraz daha fazla
olmalıdır. İpek üzerinde duran karışım rahle ile homojen bir şekilde yayılır.
İpek karışımı her alanda eşit miktarda olmalıdır.Tahta çerçeve içerisinde
bulunan ipeğe sürülen karışım, yine karanlık ortamda saç kurutma makinasıyla
kurutulur.

İpek iyice kuruduktan
sonra karışımlı kısım pozlandırma masası üzerine yapıştırılmış baskı devre
şemasının üzerine yerleştirilir. Üzerine dışarıdan gelebilecek ışıkları
engellemek için kitap, karbon vb. ağırlık konulur.

Pozlandırma işlemini
yapabilmek için ultraviole ışık açılır. Poz süresi hazırlamış olduğumuz
hızlandırıcı miktarına göre ayarlanır. Hızlandırıcı miktarı az ise poz süresi
az, hızlandırıcı miktarı fazla ise poz süresinin fazla olması gerekir. Bu süre
2 dakika ile 5 dakika arasında değişir. Poz süresi aynı anda ışık şiddetinede
bağlıdır.

Pozlandırma işleminden
sonra ipeği bol tazyikli suyun altına tutarak iyice yıkanır. Bu anda bakır
hatların olacağı kısımdaki karışım dökülecek diğer taraflar kalacaktır.

Işığı açarak, ipek
kurutulur. Baskı devresi çıkacak şemanın ölçeğinde bakır plaket kıl testere ile
kesilir. Temizlik maddeleri ile iyice temizlenir. İpek üzerine çıkardığımız
baskı devre şemasını bakır plakete aktarabilmek için yeni bir karışım
hazırlanır. Plastik kap içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde matbaa mürekkebi
konulur. İnceltmek için selülozik tiner katılır. Karışım homojen olarak iyice
karıştırılır.

Bakır plaket ipek
üzerindeki şemaya denk gelecek şekilde yerleştirilir. Karışımı yeterli miktarda
dökerek rahle ile düzgün şekilde çekilir. Kart düzgün şekilde ipeğin altına
alınır. İpek daha sonraki karışımlarda kullanılmak için hemen selilozik tinerle
silinir.

Baskı devre çıkarma
kabının içerisine bir perhidrol kapağı ölçekle perhidrol, dört ölçekte tuz ruhu
atılır. Plaket hazırlanan eriğinin içerisine atılır. Devre şeması hatlarının
dışındaki tüm bakır plaka çözülene kadar beklenir. Plaket çıktıktan sonra bol
su ile yıkanır. Elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir,
markalı yerler delinir. Elemanlar yerleştirilir. Lehimleme işlemleri kısa devre
meydana gelmeyecek şekilde dikkatlice yapılır. Devreye gerilim vererek devre
çalıştırılır.

Baskı Devrelerinin
Yapımı ;

Elektronik ile
uğraşanlar arasında baskı devre kullanımı giderek zorunlu(!) hale gelmiştir.
Çünkü bu durumda mekanik yapı ve elemanların yerleştirilmesi oldukça
kolaylaşır. Baskı devreler “plaket” üzerine çizilerek oluşturulur. Plaket,
başlangıçta 1-2 mm
kalınlığında çıplak bir sert kağıt (pertinaks) veya epoksi plakadır.

Bu plaka üzerine bakır
folyo serilir ve daha iyi tutsun diye özel bir reçine ile yapıştırılır. Bakır
katın kalınlığı 35-70 µm kadardır. Bu şekilde bir veya iki yüzü bakırla
kaplanmış plakalar elektronik malzemesi satıcılarında bulunur. Standart
büyüklük Avrupa formatı’dır. (100mm x 160mm) ve plaketler bu büyüklüğün tam
katları şeklinde kesilmiş olmalıdır. İşte bu malzeme, baskı devre yapımında
esastır ve profesyonel baskı devre imalatçıları tarafından da hazır olarak
alınmaktadır.

Baskı devre
plaketlerinin hazırlanmasında en zor ve oyalayıcı adım, elde bulunan devre
şeması veya deney düzeninden baskı devre planının elde edilmesidir; iletken
yollar birbirini kesmelidir. Tabii iki yüzlü (hatta çok katlı) baskı devreler
de hazırlanabilir. Karmaşık devrelerde, yolların en iyi durumunu bulmak için
kurşun kalemle taslak hazırlamak kaçınılmazdır.

Çok basit devrelerde ise
yollar aside dayanıklı bir kalem ile doğrudan bakır üzerine çizilebilir. Hatta,
aşırı basit bir devrede plaket hazırlanmadan tamamen vazgeçilerek, delikli
plakalar kullanılır.
Baskı devre hazırlamada
kullanılan çok çeşitli yöntemler vardır. Bu yöntemlerden biri de başarılı
sonuçlar veren pozitif-fotorezist yöntemidir.

Bu yöntemde saydam kağıt
(Aydınger) üzerinden çini mürekkebi ile koyu ve tam örtücü olarak çizilmiş
pozitif, yani bakır yolların siyah olduğu, bir film kullanılır. 90 g/m2
ağırlığında ve üzerinde 2.54
mm aralıklı çizgiler basılmış kareli Aydınger kağıdı en
uygun malzemedir. Bu çizgilerin UV- ışığı geçirmeleri yani açık mavi renkli
olmaları gerekir.

Koyu kısımların ışık
geçirmezliğini sağlamak için genellikle bir taraftan çizmek yeterli
olmamaktadır. Bu nedenle de aydıngerin iki yüzden boyanmasında fayda vardır.
Çini mürekkeple çizim için yeterli deneyime sahip bulunmayanlar, Letraset
benzeri çıkartmalar ve şeritler kullanabilirler. Bu yaprakların üzerinde
çeşitli büyüklük ve kalınlıkta lehim adaları, yollar, köşeler ve semboller
vardır.

Yolların ince olmasını
gerektiren kalabalık ve karmaşık devrelerde baskı devre filmini tersten yapmak
ve ışıklandırma sırasında çıkartmaların bulunduğu yüzün aşağıya gelmesini
sağlamak gerekir. Yoksa, ışığın kenarlarda kıvrılması sonucu yollar
incelebilir. Şimdi artık eldeki baskı devre planı bakır yüzey üzerine
aktarılmalıdır. Yani yolları bırakıp geriye kalan bakırı sıyırmak için bir yol
bulunmalıdır.

Bunun için bakır, aside
dayanıklı ve ışığa duyarlı bir film ile kapanır. Bu film ışıklandırılıp banyo
edildikten sonra açıkta kalan bakır kısımlar uygun aşındırıcı malzeme ile
çözülebilir. Bakır yüzey pozitif 20 ile kaplanmadan önce bir mekanik temizleme
tozu yardımıyla yağ ve asitlerden arındırılmalıdır. Temizlikten sonra temizleme
maddesi su ile akıtılır

Bakır üzerinden yekpare
bir su filmi oluşması yüzeyin temizliğinin göstergesidir. Fotorezist-lak ın
bakır üzerinde her tarafa eşit dağılması için plaket tamamen kurutulmalıdır. Ya
da bez yerine saç kurutma makinesi kullanılması atıklar bırakmadığından daha
uygundur. Ancak bakırı fazla ısıtıp bozmamak için arada 20 cm.lik bir uzaklık
bırakılmalıdır. Sprey şeklindeki lak’ın sıkılması gün ışığında gerçekleştirilebilir.
Ancak lak UV- ışığa duyarlı olduğundan, doğrudan güneş ışığını görmesi
engellenmelidir.

Sprey 20 cm kadar uzaklıktan yatay
olarak duran plaket üzerinde sanki bir yılanın yolu çiziliyormuş gibi
sıkılmalıdır. Bu şekilde oluşan filmin kurutulması karanlıkta yapılacaktır.
Kurutma işlemi oda sıcaklığında 24 saat sürer, bu da tabii çok uzun bir
süredir. Bir fırın kullanılırsa işlem süresi çok kısalır. Lak ile kaplanmış
plaket soğuk fırının içine konur ve sıcaklık yavaş olarak 70 şC’ ye çıkarılır,
30 -45 dakika sonra lak kurumuştur ve ışıklandırmaya hazırdır. Kurutma daha
yüksek sıcaklıkta ve /veya daha uzun süre yapılırsa , lak pişer ve ışığa
duyarlılığı kaybolur.

Işıklandırma için
hazırlanmış olan baskı devre filmi plaketin lak’lı yüzüne konur. Filmin tamamen
yapışması için de 2 mm
kalınlığında bir cam parçası kullanılır. En uygun ışık kaynağı UV- ampulü,
örneğin cıva buharlı ampul veya yapay güneş ışığı ampuludur.

Pozitif 20’nin duyarlı
olduğu ışığın dalga boyu üretici verilerine göre 360-410 nm arasındadır. Lamba
ile ışıklandırılan plaket arasındaki uzaklık 25- 30 cm, ışıklandırma süresi
ise lambanın gücü ve lak kalınlığına göre 1-5 dakika arasında olmalıdır.

En iyi değer bir çok
deneme sonucu elde edilir ve her zaman aynı kalınlıkta kaplama yapılmasına
dikkat edilerek, bulunmuş olan bu değer kullanılır. İlk defa baskı devre yapan
birisi için banyo işlemi en heyecanlı adımdır. 7gram NaOH bir litre su içinde
tamamen çözülür. Bu orana dikkat edilmesi gerekir. Konsantrasyon fazla olursa ışık
görmemiş yerlerde çözülür.

Banyo sıvısı plaketin
üstünü tamamen örtmelidir. Çözelti aynen film banyosunda olduğu gibi yavaşça
hareket ettirilir, böylece plaketin üzerine her zaman temiz banyo sıvısı gelir
ve çözülmüş parçalar uzaklaşır. 2-3 dakika içinde “resim” ortaya çıkmalıdır,
eğer hala bir şey gözükmüyorsa ışıklandırma çok kısa olmuş demektir. Her şey
yolunda ise bakır yüzey üzerinde koyu renkli yollar ortaya çıkar.

Banyo bitiminde plaket
su ile iyice yıkanarak NaOH’tan temizlenmelidir. Banyo sıvısı ile temas
ederseniz, temas yerini hemen bol su ile yıkamalısınız. Eğer bu işlemler
sırasında yanınızda limon veya sirke bulundurursanız, asit içeren bu madde ile
NaOH’ ı nötralize ederek etkisini giderebilirsiniz. Şimdi artık sıra açıkta
kalan bakırın yedirilmesine gelmiştir. Pozitif 20 kullanıla gelen asitli
banyolara dayanıklı olduğundan, demir III klorür,amonyumpersulfat ve krom
asidine baş vurulabilir.

Bu banyolar %30-40
konsantrasyonlu olarak hazırlanırlar ve bir ısıtıcı üzerinde 40 -50 ºC sıcaklıkta
tutulurlar. Banyo kabı olarak metal kap kullanılmaz, ısıya dayanıklı cam
tencereler(pyrex) işinizi görür. Aşındırıcı banyoyu ille de kendileri
hazırlamak isteyen şu reçeteyi kullanabilirler:

7 kısım %35 tuz ruhu 1
kısım %30 hidrojenperoksit 25 kısım su Bu karışımın çok keskin bir kokusu
vardır. Ve biraz dumanlıdır. Aşındırma etkisi çok kuvvetli olduğundan dikkatle
kullanılmalıdır. Acemi olanlar, işlem daha yavaş sürdüğünden, ilk sözü edilen
maddelerle çalışmalıdırlar.

Karışımın reçetede
verilenden daha konsantre olmamasına dikkat edilmelidir, yoksa banyoda kısa
süreli bir köpürmeden sonra elinizde sadece pertinaks plakası kalır. Karışım
sırası da yukarıdaki listeye uygun ve sondan başa doğru olmalıdır. Yoksa tersi
yapılıp ta su asit içerisine içine boca edilirse, karışım kaynayıp etrafa
sıçrar. Yedirme işleminden sonra plaket.

Üzerinde hiç hiçbir
artık kalmayacak şekilde akan su altında durulanır. İletken yollar üzerinde
hala aside dayanıklı olan lak bulunmaktadır. Bu kat da Aseton veya Nitro Verdünner
ile kaldırılabilir.

Artık açıkta kalmış olan
ve uzun süre dayanmasını istediğiniz bakır kısımların koruyucu lehim lakı ile
kaplanması gerekir. Hazır laklar kullanılabileceği gibi alkol veya tiner içinde
eritilmiş reçine de işimizi görür. Baskı devre şimdi deliklerin delinmesi ve
elemanların yerleştirilmesine hazırdır.

BASKI DEVRE ÇIKARTMA

BASKI DEVRE ÇIKARTMA

Geri: BASKI DEVRE ÇIKARTMA